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TCL筹建手机IC设计公司

发布时间:2020-02-11 03:20:31 阅读: 来源:融雪剂厂家

TCL集团秘密筹建手机IC设计公司

前台积电行销副总胡正大将出任公司CEO

在经历近两年的衰退后,国产手机似乎开始回暖。除了TCL、波导等国产品牌进行渠道变革和推出新品,已有厂商开始考虑进入手机的核心技术领域。8月24日记者从有关渠道获悉,TCL集团正秘密与一些创投公司磋商合资成立手机IC设计公司,而目前这家新公司挖到了前台积电行销副总胡正大出任公司CEO。

据了解,目前手机IC设计的核心技术主要掌握在台湾的台积电、联发科等企业手中,而国内的CEC、海尔等也有所涉及,但更多的国内手机企业目前只是简单的组装和外观研发,或者只参与到手机模块的非核心技术的研发,而真正大规模进入手机IC设计,TCL集团应该是领先者。国内低价手机的热销,也将为手机IC设计提供机会。

而对于这次TCL的进入,台湾地区的企业显得很敏感,由于台湾地区限制集成电路等核心技术产业在大陆地区的投资,台积电董事长张忠谋8月23日主动前往台湾“经济部”,说明台积电一直专心于晶圆代工的本业,绝对没有要从事IC设计,而前台积电行销副总胡正大已于7月离职,公司也要求其不能到竞争对手的公司任职。他还强调,台积电一直将焦点集中在晶圆代工的本业,前往中国大陆的相关投资都是按照有关规定,大陆厂除了提供晶圆代工的服务外,也可能会提供一些IC设计的平台给合作厂商,但绝对没有在中国大陆做IC设计。

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